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山田光学短波红外镜头应用:硅片检测

发布日期:2020-10-23 10:10 浏览次数:

        半导体Si材料反射可见光,透过红外光。因此人眼或可见光芯片,只能接收表面反射光,无法对材料内部缺陷进行检测。通过红外相机,则可做Si材料的内部缺陷检测。
        图为凌云实验室拍摄的硅片隐裂图片,所用产品即为
山田光学短波红外相机

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