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4.6-174mm 数字一体化机芯
8.5-85mm 电动变倍镜头
12.5-1250mm 特种电动变倍长焦镜头
4.6mm热成像定焦镜头
半导体Si材料反射可见光,透过红外光。因此人眼或可见光芯片,只能接收表面反射光,无法对材料内部缺陷进行检测。通过红外相机,则可做Si材料的内部缺陷检测。 图为凌云实验室拍摄的硅片隐裂图片,所用产品即为山田光学短波红外相机。